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回流焊后插件焊盘发黄是一个常见的PCB组装问题，涉及到焊接工艺和质量控制，针对这一问题，以下是一些分析和建议：
1、原因分析：
* 焊盘发黄可能是由于焊接过程中使用的焊料、助焊剂等化学材料残留导致的，这些残留物在焊接冷却后可能呈现黄色。
* 焊接温度过高或焊接时间过长也可能导致焊盘发黄，过高的温度可能使焊盘金属氧化。
* PCB设计或制造过程中的缺陷也可能影响焊接质量，导致焊盘发黄。
2、解决方法：
* 优化焊接工艺参数，如焊接温度、时间和焊接速度，以减少焊接过程中的化学残留。
* 选择合适的焊料和助焊剂，确保其与PCB材料兼容。
* 检查PCB设计和制造质量，确保焊盘无缺陷。
关于PCB回流焊测试，这是确保焊接质量的重要步骤，回流焊测试主要包括以下方面：
1、焊接强度测试：检查焊接点的连接强度，确保无虚焊、漏焊等缺陷。
2、焊接外观检查：检查焊接点的外观，如焊点是否饱满、是否有氧化、发黄等现象。
3、功能性测试：对焊接完成的PCB进行通电测试，检查其电气性能是否正常。
针对回流焊后插件焊盘发黄的问题，在PCB回流焊测试中应特别关注以下方面：
1、加强焊接外观检查，对发黄现象进行记录和分析。
2、结合其他测试项目，如焊接强度测试、功能性测试等，综合评估焊接质量。
3、根据测试结果，调整焊接工艺或更换不良部件，以改善焊接质量。
要解决回流焊后插件焊盘发黄的问题，需要综合考虑焊接工艺、材料选择和质量控制等方面，通过PCB回流焊测试，确保焊接质量满足要求。